Kühlkörper und Heatsink-Filler für Elektronikgehäuse

Phoenix Contact bietet verschiedene Kühlkörperlösungen

Die nächste Hitzewelle ist laut Meteorologen im Anrollen - 30 Grad und mehr sind für nächste Woche wieder angekündigt. Welchen Einfluss zu hohe Temperaturen auf die Leistungsfähigkeit haben, spüren wir dabei selbst. Auch Elektronikbauteile, Gehäuse, Leiterplatten und Steckverbindungen neigen bei zu hohen Temperaturen zu Ausfällen und müssen gekühlt werden. Elektronikbauteile weisen je nach Komponente eine maximale Betriebstemperatur auf, zwischen 80 und 120°C liegt. Man sollte jedoch nicht zu knapp unter dem jeweiligen Limit bleiben, da die Erfahrung zeigt, dass die Lebensdauer ab- und das Ausfallrisiko zunimmt, je näher man der Grenztemperatur kommt.

Phoenix Contact bietet dazu verschiedene Kühlkörperlösungen für Elektronikgehäuse der Serie ICS an. Platzsparende Heatsink-Filler sorgen für eine punktuelle Entwärmung des Geräts. Zudem gibt es ein großes Angebot an passiven Kühlkörpern für den Geräteeinsatz in thermisch anspruchsvolle Anwendungen.

Die Position der Kühlkörper-Base ist variabel, sodass elektronische Bauteile in einer Bauhöhe von bis zu 13 oder 15 mm angebunden werden können. Der Abstand zwischen Leiterplatte und Kühlkörper-Base beträgt je nach Platzbedarf zwischen 0 und 11 mm. Der Kühlkörper wird individuell für die jeweilige Auslegung der Elektronik entworfen und gefertigt. Mit dieser applikationsspezifischen Gestaltung wird eine optimale Entwärmung des Geräts und damit eine längere Lebensdauer der elektronischen Bauelemente erreicht.

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