Provertha erweitert WireClip-Programm

Neue Low-Profile-Varianten in Angebot aufgenommen

WireClips haben sich millionenfach in der Automobilindustrie und der Industrieautomation bewährt. Provertha bietet jetzt neue Low-Profile-Varianten an, mit denen Wire-to-Board-Verbindungen mit äußerst flacher Einbauhöhe von 2,5 mm realisierbar sind.

Die platzsparenden und besonders wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte gewährleisten. Überall dort, wo es auf eine hohe Ausfallsicherheit der Kabelverbindung und eine platzsparende Lösung ankommt, wie zum Beispiel in der Industrieautomation und der Automobilindustrie, haben sich diese Verbindungen bewährt.

Der patentierte WireClip besteht aus einem speziell konstruierten Kunststoffteil mit integriertem Snap-in-Rastclip. In dieses Bauteil werden die zuvor in der Kabelkonfektion mit einem speziellen Fertigungsprozess verdrillten und verzinnten Einzeladern gesteckt, in einer Vorrichtung abgewinkelt und auf Maß gekürzt.

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