Miniaturisierung von Steckverbindern
TE befasst sich mit den Herausforderungen im Zusammenhang mit der Miniaturisierung
Elektronische Geräte kommunizieren zunehmend drahtlos: Mobiltelefone, Computer, Fernsehgeräte, Videospiele, Uhren, Staubsauger und Kaffeemaschinen und viele mehr - bis 2025 sollen rund 75 Milliarden Geräte miteinander verbunden sein werden. Für die Hersteller stellt dieser rasche Übergang zu einer hypervernetzten Welt eine große Chance, aber auch eine große Herausforderung dar.
Die Integration mehrerer drahtloser Technologien in intelligente IoT-Geräte wirft eine Reihe von Design-Hindernissen auf, da Umweltanforderungen wie Wasserdichtigkeit, Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen, Stöße und Vibrationen erfüllt werden müssen. Robuste und widerstandsfähige Designs, Miniaturisierung, lange Akkulaufzeiten und hohe Leistung sind dabei etwa kritische Faktoren.
TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Antennen, Steckverbindern und Sensoren, befasst sich in seinem Whitepaper und einem Webinar "Miniaturization Considerations for Smart Internet of Things (IoT) Devices" mit den Herausforderungen im Zusammenhang mit der Miniaturisierung und bietet Designüberlegungen zu deren Bewältigung an, wobei der Schwerpunkt auf dem Antennendesign, PCB-Steckverbindern und zugehörigen Komponenten liegt.
David Currie, Produktmanager bei TE, kommentiert: "Einer der Hauptgründe für die Miniaturisierung ist die immer kleiner werdende Leiterplattengröße bei IoT-Anwendungen. Angesichts des geringen Platzbedarfs auf der Leiterplatte benötigen die Ingenieure Produkte mit einem kompakten Formfaktor. Je kleiner die Steckverbinder sind, desto mehr kann auf kleinerem Raum untergebracht werden, was den Nutzen der Leiterplatte erhöht. "Der Leiterplattenabstand ist ebenfalls ein wichtiger Faktor. Die Leiterplatten werden nicht nur kleiner, sondern es gibt immer mehr pro Anwendung, die in einen Hohlraum gepackt werden müssen, der möglicherweise eine einzigartige oder sehr dünne Form hat. Der Vorsprung des Steckverbinders auf der Leiterplatte wird dann zu einem wichtigen Faktor, der Low-Profile-Steckverbinder zu einer Lösung der Wahl macht."
Das Whitepaper gibt es hier und das Webinar findet am 25.08.22 statt, hier gehts zur Anmeldung.
